Rencana Jangka Panjang Intel di Kancah Smartphone

Keseriusan Intel di pasar mobile tercermin dari rencana mereka untuk meluncurkan tiga produk SoC (system-on-chip) ponsel cerdas anyar mulai dari segmen produk berkinerja tinggi hingga ke segmen value.

Salah satu langkahnya adalah dengan meningkatkan kecepatan prosesor mobile Intel Atom Z2460 (nama kode “Medfield”) hingga menjadi 2 GHz. Untuk melanjutkan prosesor ini, Intel telah menyiapkan tipe Atom Z2580 dengan kinerja dua kali lebih cepat dibanding Z2460.

Intel akan meluncurkan sampel Z2580 pada semester kedua tahun ini dengan produk akhir bagi pelanggan dijadwalkan hadir pada semester pertama tahun 2013. Keunggulannya terletak pada fitur solusi LTE/3G/2G multimode yang canggih.

Kemudian, untuk segmen ponsel cerdas dengan harga terjangkau, Intel mengumumkan seri prosesor Atom Z2000. Menurut sumber di industri, serapan segmen pasar ini diprediksi akan dapat mencapai 500 juta unit pada 2015.

Platform Atom Z2000 mencakup CPU Atom 1 GHz yang menawarkan kemampuan grafis dan kinerja video yang hebat serta kemampuan untuk mengakses web dan bermain melalui Google Android. Platform ini juga mendukung Intel XMM 6265 3G HSPA+ modem dengan Dual-SIM 2G/3G, menawarkan fleksibilitas untuk memilih paket data/suara guna menghemat biaya.

Intel akan mulai meluncurkan sampel Z2000 pada pertengahan 2012 dan produk akhir bagi pelanggan dijadwalkan akan hadir pada awal tahun 2013.

Dalam keterangan persnya, Intel kemudian membahas bagaimana prosesor Atom akan melampaui Hukum Moore dan mengumumkan bahwa mereka akan mulai mengapalkan SoC 22nm untuk sertifikasi operator pada tahun depan. Bahkan, saat ini Intel tengah dalam pengembangan teknologi SoC 14nm.

Pada tahun 2011, Intel mengirimkan lebih dari 400 juta platform selular. Guna mengembangkan pangsa pasar ini, Intel mengumumkan XMM 7160, sebuah platform LTE/3G/2G multimode canggih dengan dukungan untuk downlink 100Mbps dan uplink 50Mbps, serta dukungan untuk HSPA+ 42Mbps.

Intel akan mulai melakukan sampel produk ini pada kuartal kedua dengan desain akhir bagi pelanggan dijadwalkan untuk hadir pada akhir 2012.

Intel mengumumkan pula sampel untuk platform XMM 6360, sebuah modem 3G HSPA+ baru yang ramping. Solusi ini mendukung downlink 42Mbps dan uplink 11.5Mbps bagi perangkat kecil.